產(chǎn)品良率降低：晶圓表面的微小顆粒會破壞沉積和蝕刻過程，導(dǎo)致電路圖案出現(xiàn)缺陷。這反過來又會導(dǎo)致每個晶圓的可用芯片數(shù)量減少，最終降低整體產(chǎn)品良率。

增加缺陷密度：顆粒的存在會導(dǎo)致電路圖案中的隨機缺陷，從而導(dǎo)致最終產(chǎn)品中的缺陷密度更高。這不僅會影響您的產(chǎn)品質(zhì)量，還會增加客戶退貨的可能性。

代價高昂的返工和報廢：受污染的晶圓通常需要返工，或者在某些情況下需要完全報廢。這會產(chǎn)生額外的制造成本并浪費寶貴的資源。

設(shè)備停機時間：顆粒污染也會影響光刻設(shè)備的性能。受污染的化學(xué)品、氣體或水系統(tǒng)可能導(dǎo)致設(shè)備故障和計劃外停機，進(jìn)一步阻礙生產(chǎn)力和盈利能力。

設(shè)備停機時間：顆粒污染也會影響光刻設(shè)備的性能。受污染的化學(xué)品、氣體或水系統(tǒng)可能導(dǎo)致設(shè)備故障和計劃外停機，進(jìn)一步阻礙生產(chǎn)力和盈利能力。

早期發(fā)現(xiàn)和預(yù)警： RTMS可以快速標(biāo)記并發(fā)出任何異常環(huán)境條件的警報，例如高顆粒計數(shù)或濕度水平。這使操作員能夠立即采取行動并調(diào)查污染的根本原因。

過程監(jiān)控：RTMS允許對關(guān)鍵工藝位置進(jìn)行連續(xù)監(jiān)控，包括庫存器、工具負(fù)載鎖和晶圓檢測區(qū)域。通過密切關(guān)注這些區(qū)域，可以迅速識別和解決任何偏離所需清潔度水平的問題。

趨勢分析：RTMS提供有價值的潔凈室性能趨勢分析，能夠主動識別污染問題。通過分析一段時間內(nèi)的數(shù)據(jù)，可以識別模式和相關(guān)性，從而產(chǎn)生早期預(yù)警和預(yù)防措施。

過濾器性能監(jiān)控：RTMS確保HEPA和ULPA過濾器的高效性能，保證向關(guān)鍵工藝區(qū)域供應(yīng)清潔空氣。任何過濾器效率或泄漏問題都可以及時檢測和糾正，防止進(jìn)一步污染。